SMT錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn) :隨著電子產(chǎn)品的功能復(fù)雜化,錫膏印刷也越來越精細(xì)化,目前焊膏印刷工藝與其他SMT工藝相比,因?yàn)榇嬖谥嗟淖償?shù),有些是人為無法去控制的。焊膏印刷工藝有眾多潛在的不穩(wěn)定性。根據(jù)最新研究結(jié)果,印刷工藝有著大于60%的可變性,之所以存在這么大的可變性,是因?yàn)橛∷⒐に囍邪罅坎淮_定的工藝參數(shù),包括焊膏的種類、配方、環(huán)境條件、鋼網(wǎng)的類型、厚度、開孔的寬厚比和面積比、印刷機(jī)等類型、刮刀、印刷頭技術(shù)、印刷速度等等。
其中印刷鋼網(wǎng)的厚度說起,smt錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)跟這個(gè)因素關(guān)系最大。我們?cè)谂e例經(jīng)常用到0.12mm的鋼網(wǎng)錫膏厚度,通常我們開鋼網(wǎng)厚度0.12mm去印刷,就認(rèn)為我們的錫膏印的厚度就為0.12mm,但其實(shí)是錯(cuò)誤的,因?yàn)楦鶕?jù)印刷工藝,在我們PCB板和鋼網(wǎng)直接存在一定的間隙,在印刷錫膏過程中,錫膏就會(huì)把這個(gè)間隙填滿,然后才會(huì)脫網(wǎng),然后我們測(cè)試這個(gè)厚度時(shí),可想而知錫膏是否比鋼網(wǎng)厚才對(duì)。那多少才是smt錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)呢?這個(gè)需要我們不斷的在學(xué)習(xí)中去界定,因?yàn)閟mt錫膏厚度標(biāo)準(zhǔn)國(guó)際上還沒有一個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的定義,只有各家不同的判定標(biāo)準(zhǔn),但有一項(xiàng)是不變的,就是焊接良好的效果就是最好的印刷錫膏量。通常0.12mm厚的鋼網(wǎng),錫膏厚度通常在0.1—0.16mm之間是比較適合的。超過這個(gè)范圍,或多或少都會(huì)有一些錫膏焊接上的缺陷。